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ADVANCED POWER PACKAGING FOUNDRY
The Foundry for Advanced Power Packaging & High-Density Modules
We empower Tier-1 semiconductor leaders to modularize, scale, and conquer the 1% efficiency frontier without designing PMICs.
STRONG BACKING
強大集團支援
強大集團支援
和碩 PEGA
System
景碩 KINSUS
Substrates
海華 AzureWave
SiP
CORE VALUE 01
純代工承諾
不開發自有 IC，嚴守客戶智慧財產權
CORE VALUE 02
1% 效率戰爭
專精高頻磁電整合，極致化封裝效能
CORE VALUE 03
全球彈性製造
台灣、上海、馬來西亞多基地戰略佈局
突破高頻物理瓶頸，實現卓越磁電整合
突破高頻物理瓶頸，實現卓越磁電整合
高頻環境與獨家繞組架構 | 頂級載板與封裝製程能力
三階段敏捷工程驗證與量產對接
三階段敏捷工程驗證與量產對接
建立技術互信，加速量產落地
全球三地彈性佈局，建構強韌供應鏈
全球三地彈性佈局，建構強韌供應鏈
提供多元交付選擇，滿足地緣政治與關稅考量
專屬 Co-Design 平台，加速規格精準評估
專屬 Co-Design 平台，加速規格精準評估
杜絕無效設計，縮短概念至報價週期
嚴謹品質工程與車規級可靠度驗證
嚴謹品質工程與車規級可靠度驗證
釐清責任邊界，保障雙方商業利益
企業級資安防火牆與專屬技術對接
企業級資安防火牆與專屬技術對接
嚴格保護客戶 IP 產權與設計機密
專人對接架構設計與規格評估
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