高頻環境與獨家繞組架構

●1MHz+ 高頻環境優化：針對高頻磁電整合需求，成功克服集膚效應 (Skin Effect) 與鄰近效應 (Proximity Effect) 引發的損耗問題。

●6層 2oz 獨家結構：採用 6層 2oz 載板並聯繞組與交錯結構設計，實現極低交流電阻與均勻電流分佈。

頂級載板與封裝製程能力

●高密度微孔技術：具備 50-75µm 微盲孔 (Microvia) 精密加工能力，大幅提升線路佈局密度。

●高導熱 EMC 材料：採用高導熱環氧樹脂模塑料 (EMC ≥ 3.0 W/mK)，建立極佳散熱路徑。

●先進封裝支援：完整支援 LGA / BGA 高階封裝架構，滿足極致微型化需求。